SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來(lái),使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT,自然不足為奇。可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件,IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交貨周期一般3至5天時(shí)間。檢查不同于測(cè)試,檢查是沒(méi)有在通電的情況檢驗(yàn)電路板的好與壞。
熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的,SMT貼片焊接過(guò)程中,為防止靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應(yīng)有良好的接地裝置。對(duì)于印制板的選擇應(yīng)要熱變形小的,銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線(xiàn)窄,焊盤(pán)小,若抗剝能力不足,焊盤(pán)易起皮脫落,一般選用環(huán)氧玻纖基板。
高度重視制程與過(guò)程,一次就做好。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè),各種潛在質(zhì)量隱患。在乎任何小小質(zhì)量問(wèn)題,有問(wèn)題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問(wèn)題都需找到根源,目視是無(wú)法cover所有質(zhì)量問(wèn)題。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。
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